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無線技術

推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，英飛凌眼中的藍牙6.0與未來

藍牙6.0版本進一步提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，并使用了更高的頻段以減少擁塞。而在此之前，不斷擴展以電子貨架標簽、環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字鑰匙、Auracast廣播音頻為代表的新興用例，會是市場新的“興奮點”。

邵樂峰 ASPENCORE 中國區(qū)首席分析師

SiC風口成勢，清純半導體深耕SiC?MOSFET應用

張河勛產(chǎn)業(yè)分析師

TI發(fā)布一款幾分鐘就可完成設計仿真和配置的PLD

黃燁鋒資深產(chǎn)業(yè)分析師

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提高功率器件性能的封裝技術

功率電子

http://www_eet-china_com.arvredu.com/d/file/news/2024-10-28/8bd63e47c9467960b1c7fafda3323c71.jpg

2024年AI技術發(fā)展趨勢：十大值得關注的技術方向

人工智能

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薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰(zhàn)

制造/封裝

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AI時代的關鍵推手——先進封裝開啟摩爾定律新篇章

制造/封裝

受益于AI需求增長，SK海力士與三星市值份額差距縮小

Gartner預測：2024年全球芯片市場規(guī)模將增長18.8%，達到6298億美元

日本一25歲男子利用生成式AI制作惡意軟件牟利，被判三年

商湯科技籌劃芯片業(yè)務獨立，并完成億元級融資

IIC Shenzhen - 2024國際集成電路展覽會暨研討會

 2024.11.5-6  中國.深圳

電子科技頭條

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在線研討會PCIe 7.0如何開解人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸

舉行時間：2024.11.07 10:00-11:30

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在線研討會智能家居應用標準技術詳解（Matter、BLE Mesh1.1、KNX IoT）

舉行時間：2024.11.14 10:00-11:30

立即報名

在線研討會Sunlord產(chǎn)品在AI服務器中的應用

舉行時間：2024.10.24 14:00-15:00

觀看回放

在線研討會 LLM（大語言模型）在RISC-V平臺上的布署與最佳化

舉行時間：2024.10.16 10:00-11:30

觀看回放

在線研討會多物理場仿真在先進封裝中的應用

舉行時間：2024.09.25 10:00-11:30

觀看回放

在線研討會AI優(yōu)化的SoC功耗和性能：將IP遷移到ARC HS58x3，同時保留軟件投資

舉行時間：2024.09.19 10:00-11:30

觀看回放

在線研討會英飛凌創(chuàng)新無線產(chǎn)品：Wi-Fi BLE Combo MCU CYW5591x

舉行時間：2024.09.05 14:00-15:00

觀看回放

在線研討會多模態(tài)時代，異構芯片的架構設計與探索

舉行時間：2024.08.30 10:00-11:30

觀看回放

在線研討會使用PUF隱形密鑰保護您的硬件安全

舉行時間：2024.08.29 14:00-15:30

觀看回放

最新資訊

新聞趨勢

行業(yè)資訊

圖集

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業(yè)界新聞

iFixit拆解2024款iPad mini：內(nèi)部變化極小，“果凍屏”未完全解決

智能手機

印尼禁售iPhone 16，竟因蘋果投資承諾未兌現(xiàn)

處理器/DSP

如何設計經(jīng)濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

FPGAs/PLDs

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到

制造/封裝

英特爾擴容成都封測基地

中國IC設計

中核集團成功量產(chǎn)國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片

設計中心

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提高功率器件性能的封裝技術

如何設計經(jīng)濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰(zhàn)

AI大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機器人實現(xiàn)創(chuàng)新

電源功耗解析之——電感損耗的計算方法

新能源汽車動力電池系統(tǒng)BMS軟硬件架構

巧妙的過零關斷電路構思--“正弦切波”交流調(diào)壓設計

什么是電壓切換，什么是電壓并列，你搞清楚了嗎？

學硬件，這6個入門電路必須懂！

電纜終端頭和中間接頭的基本要求

廠商新聞

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小米15系列攜匯頂科技超聲波指紋方案震撼發(fā)布，解鎖體驗再升級

據(jù)盧偉冰介紹，小米15系列通過采用匯頂科技先進的超聲波指紋識別解決方案，實現(xiàn)了亮屏解鎖速度快達25%、息屏解鎖速度提升至50%的重大突破。



釋放?AI?力量，變革?PCB?設計

芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Wo

奧迪集成恩智浦先進的Trimension UWB產(chǎn)品組合

EE直播間

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即將直播

藍牙中國研討會 2024——互聯(lián)未來，體驗無界

 2024-11-20 09:30

芯語/科技頭條

【熱點】興森科技FCBGA封裝基板項目取得重要進展
【熱點】江門一PCB生產(chǎn)項目新廠房動土
【熱點】紅板科技榮獲“江西省科技領軍入庫企業(yè)”
生益電子與科創(chuàng)金融集團發(fā)起設立產(chǎn)業(yè)基金簽約儀式
這家PCB企業(yè)再獲重磅新聞欄目聚焦關注
科創(chuàng)丨長安汽車押注固態(tài)電池，新興公司路線被看好
芯報丨臺積電熊本廠即將投產(chǎn)，助力日本九州成為“硅島”吸引超320億美元投資
造車新勢力單周銷量榜
更新第二版-《34章精講射頻前端放大器的原理及應用課程》
杜邦與臻鼎集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議！共同推動先進PCB技術發(fā)展
OPPO Reno11 新品發(fā)布:4年換電計劃和80W超級快充
瑞典Northvolt卡爾森:新鈉離子電池技術進展、2024估值200億美元將上市
MOS管7個方面介紹:原理、電路、作用、測試好壞

技術子站

可驗證AI開啟EDA新時代
免費申請Fluke熱像儀：精準溫度，盡在掌握
芯源半導體最新MCU產(chǎn)品、技術與解決方案 - MCU專題
是德科技電源和信號完整性測試技術中心
英飛凌先進的電容式感應解決方案
泰克科技智能汽車測試技術中心

文章可驗證AI開啟EDA新時代，引領半導體產(chǎn)業(yè)變革
視頻 35 年數(shù)字化全“芯“之旅，西門子EDA開啟新章
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新聞西門子EDA AI
白皮書 AI助力開啟EDA新時代
視頻可驗證AI開啟EDA新時代
視頻如何實現(xiàn)下一代電子系統(tǒng)設計
視頻 7nm國產(chǎn)芯片成功上車,EDA如何賦能 — 西門子EDA對話芯擎科技
視頻老石聊硬件加速器
視頻 7nm國產(chǎn)芯片成功上車，EDA如何賦能-西門子EDA對話芯擎科技
視頻芯片，數(shù)字化技術的核心

新聞福祿克熱像溫度解決方案
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新聞申請免費試用TiX1060/885大師系列紅外熱像儀
新聞申請免費試用RSE30/60在線紅外熱成像儀

視頻創(chuàng)芯源于智慧，CW32持續(xù)綻放光芒！
視頻 CW32產(chǎn)品介紹
白皮書低功耗CW32L083用于智能燃氣表，內(nèi)置高達8×52 LCD 段碼液晶驅(qū)動器
白皮書武漢芯源半導體發(fā)布指夾式血氧儀高精度解決方案，弱灌注檢測實現(xiàn)百分之0.2
白皮書 CW32F系列MCU用于快速無線充電，支持一芯雙充
文章超強抗干擾，就用CW32！

白皮書基于網(wǎng)分的TDR測試測量技術
白皮書電源完整性測試白皮書
白皮書克服當今數(shù)字與無線設計中的串擾難題
視頻 USB 2.0 眼圖的測試
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視頻利用眼圖測量，解決高速數(shù)字電路串擾問題
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視頻電機驅(qū)動器殺手-拋負載電壓的實測

白皮書 PSoC? 4 MCU 入門
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白皮書 CAPSENSE? 設計指南
視頻了解PSoC? 4000T
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文章 PSoC? 4000T數(shù)據(jù)表
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新聞先進的電容式感應解決方案，具有超低功耗和一流的信噪比
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SBench6軟件教程00-如何啟動SBench6軟件并選擇真實或模擬硬件？

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意法半導體副總裁談如何實現(xiàn)碳中和目標

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存儲市場何時回暖？東芯是這么說的...

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高速和低速協(xié)議測試解決方案

Prodigy Technovations 處于高速和低速協(xié)議測試解決方案的前沿，我們的解決方案允許...

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物聯(lián)網(wǎng) 《平臺固件彈性指南》

隨著聯(lián)網(wǎng)設備的不斷迭代升級，社會經(jīng)濟發(fā)展對于其功能和運行的依賴程度越來越高。曾經(jīng)的新奇事物現(xiàn)在已成為...

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【10/16直播講義】LLM（大語言模型）在RISC-V平臺上的布署與最佳化

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【2024年10月電子工程專輯雜志】RISC-V革命：開放架構處理器的未來

本書介紹了RISC-V作為一種基于精簡指令集(RISC)的開放硬件指令集架構的設計理念和特點，指出了...

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【國際電子商情2024年10月雜志】凝心聚力，鑄就零碳“芯”格局

零碳時代背景下，全球能源轉(zhuǎn)型給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了龐大的機遇，芯片公司正在創(chuàng)新破局，鑄就零碳“芯”格局。...

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【國際電子商情2024年9月雜志】第三代半導體的“中場戰(zhàn)事”

以SiC和GaN為代表的第三代半導體，憑借優(yōu)異特性成為新能源汽車、數(shù)據(jù)中心的核心材料，但目前也正在進...

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開發(fā)板/書籍評測

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大話芯片制造：從工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略

時間：2024.10.29 - 2024.11.25

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高速PCB設計經(jīng)驗規(guī)則應用實踐

時間：2024.10.17 - 2024.11.13

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富芮坤 FR3068x-C低功耗開發(fā)板

時間：2024.10.09 - 2024.12.01

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從算法到電路：數(shù)字芯片算法的電路實現(xiàn)

時間：2024.10.09 - 2024.11.05

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元器件第048篇晶體振蕩器 (XO) 結構分類

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元器件第047篇電容器靜電容量額定電壓

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元器件第047篇電容器分類標準

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【敏矽微ME32F103 Demokit】+ 多通道ADC配合DMA的應用

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How to Build a Metaverse

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無線連接與通信

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【有獎小測驗】向“綠色能源”出發(fā)？使用 Broadcom 光耦進行保護

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走訪上海慕展近20家半導體廠商，發(fā)掘業(yè)內(nèi)的新鮮事

來看Intel博物館：有386/奔騰II，還有手工刻的掩膜...

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IIC Shenzhen - 2024國際集成電路展覽會暨研討會

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2024/06

2024(第五屆)國際 AIoT 生態(tài)發(fā)展大會

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2024/05

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2024/03

IIC Shanghai 2024 國際集成電路展覽會暨研討會

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2023/11

第三屆臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

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歐洲最高法院裁決：英特爾11億美元反壟斷訴訟不成立，駁回歐盟上訴?

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從技術和市場分析，F(xiàn)D-SOI要往12nm以下走嗎？

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